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近日，神工股份发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过10亿元。此次定增预案发布之际，公司股价正处于历史高位附近，但在行业景气的背景下，其一季度净利却表现出增速下滑态势。而此前，公司的重要股东已大额减持股份。同时，公司在今年1月终止了2023年的定增募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。
股价大涨6倍后抛出10亿元定增计划
2026年5月13日盘后，神工股份发布定增预案，计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额预计不超过10亿元。
本次募集资金将投向三个项目，分别为硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。
其中硅零部件扩产项目拟使用募集资金5亿元，由控股子公司锦州精合半导体有限公司实施，旨在解决高端硅零部件的产能瓶颈。碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目拟投入募集资金3亿元，公司计划新建CVD-SiC（化学气相沉积碳化硅）陶瓷零部件生产线，切入半导体设备核心消耗品赛道。研发中心建设项目拟投入2亿元。
值得注意的是，神工股份此次定增计划发布于公司股价历史高位附近。公司股价近两年来持续走强，从2024年9月的低点13.57元（前复权）一度涨至今年1月的历史高点108.97元，期间最大涨幅达703%。截至5月15日收盘，公司股价报收96.31元，股价上涨6倍。
业绩增速放缓，近半年重要股东减持
与强势的股价形成对比的是公司近期放缓的业绩增速。根据2026年第一季度报告，神工股份实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%。而公司2024年的营业收入增速为124.19%，2025年的营业收入增速为44.68%。
2026年一季度，公司净利润甚至出现了下降，其实现归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元，同比下降10.96%。公司解释称，净利润下滑主要系研发投入及期间费用增加所致。数据显示，2026年一季度公司研发费用为858.99万元，同比大幅增长52.84%。
虽然神工股份一季度业绩增速放缓，但公司在一季度财报中的描述则相对乐观。公司称，本报告期内，存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构持续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用；半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。
值得注意的是，近半年来，公司重要股东已实施减持。2026年1月20日~2026年1月28日期间，公司第一大股东矽康半导体科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体”）的两名一致行动人温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）分别减持公司0.17%、0.29%的公司股份。公司第二大股东更多亮照明有限公司（以下简称“更多亮照明”）在2025年11月26日~2026年1月21日期间，减持了公司2%的股份。
前次募投项目半途而废
实际上，这并非神工股份上市以来的首次定增计划。神工股份于2020年上市，2023年公司通过定增募集资金净额约2.96亿元用于“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”及补充流动资金，其中“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”承诺投资金额为2.09亿元。
然而，公司在2026年1月公告，决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。截至2026年3月31日，该项目实际投资总额仅为8257.64万元，公司将节余募集资金13223.57万元（含利息）永久性补充公司流动资金。
公司解释称，终止原因是“经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入”。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：由于全球半导体市场的结构性行情，导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期。
那么，在行业景气的背景下，公司为何表现出营业收入增速下滑的态势？公司此次定增募投的项目有没有可能出现同前次定增募投项目类似的情况？在股价大幅上涨的背景下，公司又是如何看待重要股东大额减持和公司大额定增的关系？对此，《每日经济新闻》记者向公司发送了采访邮件，但截至发稿尚未收到回复。
公开资料显示，神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
（文章来源：每日经济新闻）
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